马来西亚联手安谋打造芯片硅谷 AI半导体布局升级
马国与全球顶尖芯片架构提供商Arm Holdings达成全面技术合作，将通过系统性技术引进打造区域半导体创新中心。根据3月5日发布的官方声明，该合作涵盖从芯片设计到封装测试的全产业链环节，未来本土企业将具备人工智能芯片的全球化供应能力。
这项战略协议由首相安华在半导体产业升级项目启动会上正式披露，英国企业将首次在东南亚设立区域总部。同步启动的还包括面向本土技术人才的万人培训计划，涵盖七个高端芯片设计授权模块。经济部长拉菲兹披露，2.5亿美元投入将主要覆盖IP授权和研发体系建设，目标培育十家营收超15亿美元的本土芯片企业。
作为全球重要半导体中转基地，马来西亚目前掌控13%的封测市场和7%的总产能。美国市场23%的芯片需求依赖本地上游供应。最近两年吸引微软、英伟达等科技巨头超百亿级美元投资后，政府正加速推进从组装代工向自主设计制造的产业升级。
去年4月曝光的雪兰莪半导体加速器计划，已通过税收减免、签证便利等多项政策吸引国际资本。此次引入的Arm架构技术，标志着该国继80年代集成电路封装产业崛起后，再次向产业链高端发起冲击。值得注意的是，协议中提及的GPU自主研发路线图，设定了五至十年的中期目标。
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