华为AI处理器昇腾910C是否依赖台积电晶片？
中国科技领军企业华为近期计划大规模生产其最新的AI处理器昇腾910C，该处理器被认为是与英伟达H100竞争的产品。据英国《金融时报》早前报道，这款处理器的制造良率已从一年前的20%提升至40%，显示出显著的进步。
然而，关于昇腾910C的生产技术来源，市场传闻不断。科技网站Wccftech援引半导体分析机构SemiAnalysis的报告称，尽管华为对外宣称这款处理器为中国制造，但其背后可能仍高度依赖海外技术支持，包括三星的高带宽存储器（HBM）、台积电的晶片，以及来自美国和日本的制造设备。报告还指出，华为疑似通过第三方渠道获取台积电晶片，但这一说法尚未得到证实。
此外，昇腾910C据称采用了台积电的7纳米制程技术。虽然中国本土晶片制造商中芯国际也具备7纳米制程能力，但华为似乎更倾向于使用台积电的成熟工艺。另一方面，彭博社去年报道称，TechInsights在拆解华为另一款AI处理器昇腾910B时，发现其中包含台积电的晶片组件。
针对相关传闻，台积电发言人明确否认向华为提供晶片，并重申公司严格遵守所有法律法规，包括出口管制规定。发言人表示，自2020年9月中旬起，台积电便未向华为供货，并拥有完善的出口管控体系。若发现任何潜在违规问题，公司将立即展开调查并与美国商务部等相关部门沟通，确保合规性。
值得注意的是，自2020年8月起，华为就被列入美国制裁名单，未经美国政府许可，华为无法购买涉及美国技术的晶片产品。这一背景让华为与台积电的合作传闻备受关注。
评论