三星德州第二座晶圆厂将为AMD和英伟达生产芯片部件

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韩国《每日经济报》周二报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的底部芯片。

报道援引业内人士称，工厂预计本月正式动工，产能已全部获得订单，其中大部分来自AMD。工厂将采用先进的2纳米技术，占地约270万平方英尺。

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