台湾研议扩大先进半导体对大陆出口管制

台湾经济部说，正研议扩大先进半导体出口管制范围。台湾立法院经济委员会星期一（11月2日）将召开《贸易法》修正草案公听会，讨论相关提案。

提案主张增订《贸易法》第13条之二，将特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零组件及制造设备纳入管制，未经主管机关许可不得出口至中国大陆。违规者最高可判处10年有期徒刑，并处新台币500万至1000万元罚款；通过第三地转运或转售，最终将受管制产品输往大陆，也适用相同刑罚。

台湾经济部国际贸易署回应，现行《贸易法》已授权主管机关公告出口管制清单及地区，经济部正依相关法律研议扩大先进半导体管制范围，并尊重立法院修法。台湾经济部长龚明鑫今年7月曾说，有必要全面检讨半导体制造设备对陆出口限制，但扩大管制涉及产业权益，仍须跨部门评估。

刘孟俊认为，修法旨在回应美国对中国大陆科技出口管制的关切，也是台湾与盟友合作战略的一环。他指出，半导体产业布局全球化，管制措施执行上仍有局限，新增项目可能主要针对高端晶片及特定用途，而非全面禁止晶片出口大陆。