Besi第三季度订单超预期，AI数据中心需求保持强劲
荷兰半导体设备制造商Besi周四公布，第三季度订单高于分析师预期，面向人工智能数据中心的芯片封装设备需求依然强劲。
第三季度订单额为3亿4260万欧元，较第二季度增长17%，同比增长96%。Visible Alpha调查的分析师此前平均预计订单额为2亿9800万欧元。
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