华为称逻辑折叠技术未来10年仍有演进空间
华为半导体业务无线终端晶片产品管理部部长徐松余星期二（10月13日）在上海举行的2026华为终端创新技术沟通会上说，实践显示，逻辑折叠技术未来10年仍有持续演进空间。
徐松余说，半导体产业面临几何缩微难度增加、收益变小的挑战，华为已将创新焦点从几何缩微转向时间缩微。今年5月，华为提出“韬定律”，主张通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延、提升晶体管密度。
据介绍，逻辑折叠技术已在麒麟9050系列实现产品化，该系列晶片拥有超过5000万混合键合、超过500万个有效信号互连，晶体管密度提升53.5%。麒麟9050 Pro已用于华为Mate XT 2非凡大师及Mate 90系列部分机型。
徐松余透露，麒麟2027晶片正在进行样片测试，目前测试结果符合预期，更长远的晶片也已进入规划和设计阶段。未来技术方向包括向更多层结构折叠，华为也将探索互联密度、设计工具等方案；具体采用何种架构，将依据产品和晶片需求决定。
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