华为任正非：国产芯片操作系统难题显著突破 民企座谈释放科技自强信号
据《人民日报》2月21日披露，华为创始人任正非在2月17日面向民营企业家的座谈会上向国家主席习近平作出明确表态：中国长期存在的半导体芯片及基础软件核心技术短板问题，当前已得到有效改善。这番发言引起业界高度关注。
座谈会中，任正非以“缺芯少魂”这一源自1999年原科技部长对信息产业的警示性提法作为切入点，强调历经多年攻坚，当前中国在核心芯片自研能力、鸿蒙操作系统商业化布局等方面已突破关键技术瓶颈。“我们过去‘缺芯少魂’的忧虑已经减弱了。”他在与最高领导层的对话中特别指出，“有党中央引领全国人民齐心协力，再大的技术难关都能攻克。”
比亚迪董事长王传福则重点汇报了新能源汽车产业突破性进展，称电动汽车技术体系已形成国际竞争力。小米创始人雷军强调民营企业需在复杂国际环境中保持战略定力，其他与会者分别就半导体设计、人形机器人研发、农业产业数字化等议题进行汇报。值得注意的是，虽然马云与深度求索创始人梁文峰未公开发言，但他们的参会本身已传递出重要政策信号。
此次信息释放具有特殊意义，此前官方仅报道了习近平的讲话内容。此次通过央媒渠道披露企业家具体发言细节，特别是技术自立承诺的调整表述，为观察中国科技创新政策风向提供了新窗口。
评论