韩国承认半导体技术被中国赶超 行业格局面临重构
韩国科技评估与规划研究院近日发布行业技术评估报告，揭示全球半导体产业链竞争新态势。由39位国内权威专家组成的评估团队，通过专项问卷调查得出结论：中国在半导体基础技术研发方面已对韩国形成全面竞争优势。
数据显示在关键芯片研发指标上，中国保持领先优势。存储芯片领域，中方以94.1%的技术实现度领先韩国的90.9%；人工智能芯片双方差距达4.2个百分点，功率半导体更以12.3个百分点领先。最新感知芯片和先进封测赛道，双方仅保持微弱差距。
值得关注的是，专家调研揭示产业竞争趋势的戏剧性转变。对比2022年评估数据，韩国曾保有存储芯片、封测和传感技术三项优势，如今仅存存储芯片2.7%及封测技术1%的微弱优势。这种两年间的快速追赶，印证了全球半导体产业中心的战略位移。
尽管韩国在芯片制造良率、量产规模等工程化指标仍具优势，但基础材料、核心架构设计等根基性技术落后，正制约其产业竞争力。该国科技产业同时面临美国技术管制、日本材料供应优势以及东南亚市场转移等多重挑战。
报告建议韩国需加速落实大规模产业振兴计划，重点强化研发基础能力。早前韩国政府已启动260亿专项投资，聚焦半导体产业链安全及技术创新，应对来自中日等新兴势力的竞争压力。
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