全球领先半导体制造企业台积电正式披露美国扩产计划，将在原有650亿美元投资基础上追加1000亿美元，分阶段兴建5座晶圆厂及配套研发设施。
在与美国总统特朗普于白宫会晤后，台积电董事长魏哲家于3月5日记者会上披露，亚利桑那首座晶圆厂已投入运营。新增投资将布局两座先进封装基地和三座晶圆厂，配合计划中的2030年第三厂投产，形成完整半导体产业群。
该战略布局预计为美国高科技制造业新增数万就业岗位。台积电强调，将通过美国生产基地大幅提升AI芯片产能，并巩固智能手机领域的制造优势，总统特朗普则称此举确保了美国在半导体领域的自主权。
值得关注的是，尽管获得白宫支持，台积电美国股价在消息公布当日仍下挫4.2%。该公司作为苹果、英伟达等科技巨头的核心供应商，其凤凰城工厂早前已实现超越台湾本土工厂的量产良率。
美国商务部长卢特尼克指出，避开关税压力成为台企赴美设厂的新动力。但根据台湾经济部规定，涉及前沿制程技术的投资仍需通过严格审查，台美经贸合作则因此次扩产得到进一步深化。
在半导体高度集中的全球供应链中，芯片制造回流政策引发广泛关注。英伟达表示将依托该投资加强本土供应链韧性，超微半导体则宣布高性能产品将同步登陆美国市场。
值得注意的是，美国总统特别指出：‘在美国制造的芯片无需缴纳进口关税’。这一表态回应了业界对贸易政策的争议，同时凸显半导体产业对国家经济安全的战略意义。