全球最大半导体代工企业台积电近日向多家美国芯片设计公司抛出合作方案，提议通过合资方式共同承接英特尔旗下晶圆厂业务。据透露，参与方包括英伟达、超威半导体（AMD）、博通及高通等科技巨头。
该合资机制的核心在于台积电将主导晶圆代工业务运营，但股权占比不逾半数红线。多方知情人士披露，这项战略提议早在台积电2025年3月公布千亿级美元赴美投资计划前就已启动，标志着台积电首次尝试与芯片设计商建立深度资本合作。
潜在交易背后折射出美国政界的特殊考量。特朗普政府针对2024财年巨亏188亿美元（创38年来首次净亏损）且市值蒸发超五成的英特尔，推动该企业接受台积电的技术改造方案。但根据外资并购审查机制，任何涉及英特尔代工部门的协议均需获得联邦政府特别许可。
技术整合层面也面临巨大障碍。英特尔与台积电在工厂工艺标准、化学品管理体系及制造设备选型方面存在显著差异，产业观察人士测算此类技术适配成本可达数十亿美元规模。值得注意的是，尽管有科技企业考量分拆投资，英特尔至今拒绝出售其芯片设计板块，仅允许代工部门作为独立运营实体进行合作。
目前谈判仍处于早期阶段，就合作模式达成多方共识可能需要半年以上的技术评估和法律协商周期。台积电在提升美国制造产能的同时，需要协调多方利益诉求，这或将影响其全球供应链布局的实施效率。