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美光美国新厂动土、另厂筹备中,CEO:重点在增产

美国政府大力推动本土芯片制造。继英特尔(Intel Corp.)9月9日为俄亥俄州的200亿美元芯片代工厂举行破土仪式后,美光(Micron Technology Inc.)在爱达荷州Boise市的DRAM厂也在本周一动土。

路透社12日报道,美光首席执行官Sanjay Mehrotra受访时表示,除了Boise厂房外,近期也会发布另一座全新美国厂房的消息。他说,“另一座高产能的制造厂房已进入最后阶段,有关消息数周后公布”。

上述两座工厂将生产应用于数据中心、PC等设备的DRAM。Mehrotra说,一旦开始运行,美国厂房对美光全球DRAM产量的占比将达40%,远多于当前的10%。他并表示,Boise厂预定2025年投产。

美光目前在日本、台湾及新加坡都建有大型生产线,但核心的研发中心仍留在Boise。Mehrotra表示,制造、研发都在同一地点,可加快产品上市速度。他并强调,投资美国不代表公司会把生产基地移出亚洲国家,重点是在增加产能。

Mehrotra说,为了满足内存日益增加的需求,美光必须提高产量,而《芯片与科学法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act)让公司得以增加美国产能。

(首图来源:美光)