李在明称三星封装扩建将带动约300亿美元追加投资

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韩国总统李在明周四表示，三星电子将在韩国牙山市投资6万亿韩元（约44.8亿美元）建设高带宽存储器芯片封装厂，之后还将投资约40万亿韩元用于先进设备。

按报道采用的汇率，1美元兑1,339.55韩元。这笔设备投资约合300亿美元。

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