两家中国芯片企业在港首秀表现分化

苏州邓林科技和江苏鑫德半导体科技周二在香港上市，两家公司首次公开募股合计募资23.6亿港元（约3.01亿美元），首日表现不一。

人工智能芯片设计商邓林科技以每股229港元开盘，较发行价231港元低0.9%，最新报215港元。半导体封装企业鑫德半导体以每股10.70港元开盘，较发行价8.88港元高20.5%，最新报10.88港元。

香港恒生指数上涨0.3%。