阿里巴巴旗下晶片设计公司平头哥半导体已向香港交易所提交上市申请，推进分拆晶片业务的计划。阿里巴巴星期二（11月10日）公告，港交所已确认公司可推进平头哥上市。平头哥于9月11日以保密形式提交申请，拟通过香港公开发售及机构配售发行股份。
此次上市的集资规模、发售安排及阿里巴巴上市后的持股比例尚未确定。平头哥预计上市后仍是阿里巴巴子公司。阿里巴巴表示，分拆有助投资者分别评估集团核心业务和平头哥的价值，也让平头哥独立进入股权及债务资本市场筹资，并提升其在客户、供应商及战略合作伙伴中的知名度。
平头哥成立于2018年，目前由阿里巴巴全资持有，主要研发数据中心、人工智能及物联网领域的处理器，产品涵盖晶片设计至系统级运算解决方案。公司此前推出用于数据中心的倚天710处理器，支持阿里云运算服务。