最新产业消息显示，华为自主研发的昇腾系列人工智能芯片在良品率方面取得显著进展。据《金融时报》2月25日披露，该公司的晶片制造合格率已从2023年同期的20%攀升至40%，这意味着昇腾910C芯片有望实现商业化突破。
该技术进展将为华为带来生产成本的优化契机，其规划目标是将合格率提升至60%以对标国际行业标准。值得注意的是，华为在芯片生产环节与中芯国际建立了深度合作，后者采用N+2制程技术，在不依赖受美国出口管制的极紫外光设备前提下完成先进芯片制造。
据内部信息，华为2024年拟量产10万片昇腾910C及30万片昇腾910B芯片。目前中国AI芯片市场格局显示，英伟达去年对华供应的H20芯片量约100万片，依然占据主要市场份额。咨询机构SemiAnalysis的数据显示，外资芯片厂商在中国AI芯片市场的供应占比超过80%。
华为创始人任正非在民企座谈会上的发言颇受关注，其描述当前“缺芯少魂”困境已出现缓解迹象。这个源自1999年的行业术语中，“芯”特指半导体技术，“魂”则指向操作系统研发。人民日报报道引述任正非表述，强调对国产替代技术发展前景的坚定信心。
业界技术分析认为，中芯国际采用的N+2制程方案显示了其在成熟制程技术线的突破。这种技术路线使中国芯片产业在面临外部技术封锁时，通过供应链重组实现了自主生产能力的有效提升。