全球晶圆代工龙头企业TSMC近期官宣将在美国追加1000亿美元投资，并计划扩建五座半导体生产基地。台湾立法院国民党籍立法委员赖士葆对此表达忧虑，指出台湾高科技产业的核心资产正面临系统性转移风险。
在3月4日的议场外联访中，赖士葆分析指出当前美国对半导体产业的争夺已进入新阶段。继此前芯片代工技术外移后，美方正寻求掌握更高端的2纳米及以下制程研发生产。当被问及投资细节时，其透露台积电现存产能布局恐遭技术梯度式剥离，亚利桑那州凤凰城厂区将从既有两座扩展到五座先进晶圆厂。
值得关注的是，TSMC董事长刘德音3月3日于白宫会晤特朗普后披露，该投资计划涵盖2030年前第三期建厂工程。美方特别强调，新生产基地将锁定人工智能核心芯片制造，确保供应链安全。特朗普现场谈话展现战略决心：'我们需要自主掌控半导体产业链，这是关乎国家安全的关键。'
商业观察家注意到，此次追加投资是在原有650亿美元规划基础上扩大规模。随着晶圆代工重镇逐步向亚利桑那州转移，台湾在全球半导体供应链中的技术筹码优势可能出现结构性变化，引发岛内政治与产业界对战略支撑点流失的深层顾虑。