全球半导体产业龙头台积电近日披露对美深度布局计划，将在亚利桑那州现有一期二期4纳米及3纳米晶圆厂基础上，再追加1000亿美元投资新建三座尖端晶圆厂、两座先进封装设施及研发中枢。这项总投资额达1650亿美元的建设计划，将建成美国最大规模的半导体制造集群，据测算可创造逾万个工作岗位。
台积电董事长魏哲家3月3日与美国总统特朗普会晤后共同宣布该消息，标志着两国在半导体供应链重构上的深度捆绑。作为全球芯片代工行业主导者，这家台湾企业为英伟达、苹果等科技巨头提供核心制造服务，拟在美国生产的AI与智能手机芯片或将改写全球半导体产业格局。
针对产业外迁引发的本土技术流失担忧，台湾方面已启动相应保障机制。经济部长郭智辉明确承诺，2纳米及以下先进制程研发生产将严格限制在岛内实施。总统府官方亦强调，相关部门已建立完整的技术防扩散体系，并将配合美方需求同步强化台湾本土产能。
半导体行业观察家指出，美国半导体产业回流战略与台企海外扩张需求形成特殊耦合。芯谋研究首席分析师顾文军分析称，台积电承担的稳定美国供应链使命与大陆发展中市场的战略布局需动态平衡。当前美国基建效率和人才储备决定了境外工厂量产周期或达五年以上，这为技术管控留出缓冲空间。
值得关注的是，台湾学术界对过度外迁存在持续争议。政大经济系王信实副教授认为，相较贸易战背景下的不可控风险，主动参与美国产业布局反而能获得关税豁免等政策红利。但在野党派担忧产业核心资源的配置失衡可能削弱台湾国际技术谈判筹码。
资本市场上，该消息导致台积电股价应声回落1.96%，股价波动反映出投资者对企业全球布局风险的审慎评估。公司特别强调，岛内研发中心2纳米节点量产进度不受影响，而日本熊本厂与台湾本地投资计划仍保持原有节奏推进。