全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）在3月4日召开的高层会议中强调，尽管宣布升级美国投资方案至千亿美元级别，其对日本熊本县半导体生产基地的阶段性建设承诺不受影响。
新社数据显示，该公司将北美扩张定义为满足高端芯片市场需求的战略举措，强调此决策源于主要客户供应链多元化诉求。企业发言人明确表示，在台湾地区保持核心研发产能的同时，日本厂区建设严格遵循既定时间表。
值得关注的是，熊本县首座工厂已于去年实现5纳米制程芯片量产能力，依照工程规划，第二期6纳米产线将在本年度启动建设，预计2027年底前完成设备安装并投入生产运营。该生产基地采用的「双厂模式」验证其对日投资的持续深化。
根据同步披露的海外投资节点，美国亚利桑那厂区内已落成两座现代化晶圆厂，第三座原计划2030年竣工的厂房因客户需求激增将提前建设周期。最新资本预算中，7纳米制程产线规模或将提升至六座晶圆厂，同时配套两座3D先进封装厂与尖端研发设施，这些建设有望创造逾万个高技术岗位。