耐晶科技（NexGen Wafer Systems）作为本土半导体设备供应商，近期在倒是新加坡科技研究局的支持下完成了研发回流布局。这家成立于2011年的企业专门为全球芯片制造企业提供湿法蚀刻系统和晶圆清洗装置，其研发回流案例成为新加坡半导体产业升级的典型样本。
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇在今年3月6日的国会预算审议中，特别强调了耐晶科技重新落户本地研发中心对产业升级的意义。该企业最初因本地研发硬件不足，不得不将核心研发业务转移至奥地利，但借助新科研的技术基建，现已在本土完成先进半导体设备的研发转型。
资料显示，新科研通过半导体技术转化创新中心（NSTIC）提供的专业设备集群，使耐晶科技能同步开展设备功能升级与应用创新。企业CEO张庭筠指出，研发活动回归总部提升了人才统筹效能，使生产迭代周期缩短30%，并节省了海外分部的运营成本。
值得关注的是，新科研宣布将在NSTIC新增5亿新加坡元投资，建设国家级半导体研发制造厂，该项目预计2027年投入运营。该基建将重点为本土中小企业提供工艺验证平台，助力其突破海外技术壁垒，同时配套建设600个研发类岗位，强化新加坡半导体人才生态圈。