根据日本权威财经媒体披露，美国在人工智能及高端通信芯片制造领域的全球战略取得突破性进展。预计至2030年，其先进半导体产能将占据全球20%以上市场份额，较2021年呈现指数级增长。
值得关注的是，这场产业变革的核心路径在于构建完整的本土化供应链。通过吸纳台积电、三星等东亚头部企业的巨额投资，美国正打造覆盖芯片设计、制造全流程的现代化工厂集群。此前严重依赖亚洲采购的产业格局正在被彻底改写。
新冠疫情期间暴露的全球供应链脆弱性，促使各国将半导体列为核心战略物资。欧盟、日本及美国相继推出巨额补贴政策，掀起全球半导体制造回归热潮。美国半导体产业协会数据显示，1990年美国曾占据全球37%的产能，至2022年已下滑至10%，这场逆向转折预计将在2025年迎来关键拐点。
集邦咨询最新产业报告显示，在台积电亚利桑那工厂等标杆项目带动下，美国尖端逻辑芯片产能将呈现爆发式增长。作为对比，台湾地区占比将由71%降至58%，韩国则会从12%锐减至7%。这种此消彼长的产业迁移背后，折射出AI算力竞赛引发的深度布局。
军事及数据中心等关键领域的战略需求驱动着这场产业转移。尽管美国在GPU等核心芯片设计领域保持绝对垄断（如英伟达占据90%以上AI芯片市场），但制造环节的对外依赖始终是战略软肋。通过吸引东亚厂商技术转移与设备本土化，美国正构建完整的半导体自主闭环。