据业内人士透露，台湾的晶圆代工企业联华电子正在与美国加州总部公司格罗方德就可能的合并事宜进行讨论，目标是将合并后企业定位为一家美国公司。
根据路透社和彭博社在4月1日的报道，今年2月刚刚被任命为格罗方德首席执行官的布林（Tim Breen）对包括与联华电子合并在内的多种合作可能性持开放态度。布林将于4月正式上任。据悉，这一合并传闻最早由《日经亚洲》披露。
当前，台湾海峡地区的地缘政治局势趋于紧张，中国在成熟制程芯片市场的竞争日益激烈。与此同时，美国正努力强化其半导体供应链。在此背景下，联华电子与格罗方德的潜在合并显得尤为引人注目。
若合并成功，新成立的美国公司将在亚洲、美国及欧洲拥有广泛的制造布局。据了解，该公司或将优先考虑在美国进行研发投资，这可能使其成为台积电的一个潜在替代选项。
针对这一传闻，台湾《上报》报道称，联华电子发言人兼财务长刘启东表示，公司不对市场传言作出回应。而格罗方德方面则未即刻回复路透社的置评请求。