台湾半导体代工企业联华电子（UMC）近日在新加坡启用了全新的制造工厂。这一重要举措标志着该公司在全球半导体市场的进一步布局。新工厂预计将在2026年进入第一阶段生产，届时公司整体产能将提升近50%，年产量有望突破100万片晶圆。此外，这一项目还将为新加坡本地带来约700个就业岗位，涵盖工艺、设备及研发等领域。
新工厂的开幕仪式于4月1日举行，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇作为主宾出席并发表讲话。他表示，随着市场对半导体需求的持续增长，联华电子的新工厂将显著提升其生产能力和市场竞争力。国务资政兼国家安全统筹部长张志贤也参加了此次活动。
颜金勇还强调，这座新工厂不仅对联华电子自身发展意义重大，还将为新加坡的半导体产业生态系统注入新活力。他期待通过制造和研发活动的展开，公司能为本地初创企业、供应商及设备制造商等创造更多合作机会。
据悉，联华电子早在2022年就宣布投资50亿美元（约合67亿新元）在新加坡建设这座先进制造厂。新厂位于巴西立12通道现有厂房旁，目前已进入试运行阶段。该工厂主要生产22纳米和28纳米制程晶圆，首批投产后预计每月可生产3万片晶圆，产品将广泛应用于高端智能手机显示芯片、物联网节能内存芯片以及下一代连接芯片等领域，满足已签订长期供货协议的客户需求。
联华电子自2001年在新加坡设厂以来，已为当地提供了超过1800个工作岗位，其中大部分员工为本地人。公司与新加坡本地产业生态系统建立了深厚合作关系，与超过500家供应商在化学品、燃气管理、设施维护等领域展开协作。此次新厂的启用，将进一步巩固其在新加坡市场的地位，并为本地经济发展作出更大贡献。