据彭博社于4月1日披露的消息，全球第三大晶圆代工厂美国格芯（GlobalFoundries）正考虑与台湾第二大芯片制造商联华电子（UMC）合并的可能性。这一潜在交易旨在构建一家更具竞争力和韧性的半导体企业，但最终是否能达成仍存在诸多不确定因素。
格芯近年来在新加坡拥有大规模生产布局，并于去年宣布追加40亿美元（约合54亿新元）的投资，用于扩建其在新加坡的12英寸晶圆厂。而联华电子方面，其市值约为170亿美元，略低于格芯的200亿美元。消息传出后，联华电子股价在4月1日一度上涨7.5%。
格芯的候任总裁蒂姆·布林（Tim Breen）正在积极评估包括与联华电子合作在内的多种战略选择。然而，业内人士指出，此次合并并非易事。格芯目前手头现金有限，若要直接收购联华电子，可能会面临资金短缺的困境，必须通过大规模借贷或发行新股筹资，这将导致现有股东股权被稀释。
此外，合并还涉及到多重复杂问题。彭博行业研究的技术分析师表示，类似交易需经监管机构严格审批，可能面临政策上的阻力，同时台湾政府也未必会允许格芯主导双方业务。地缘政治因素进一步增加了交易的难度。另一方面，分析师也认为，若合并成功，将显著提升两家公司的市场规模，并增强联华电子在台湾和中国大陆之外的业务多元化能力。
Wolfe Research的分析师克里斯·卡索（Chris Caso）对此评论道，格芯与联华电子的整合将有助于成熟制造领域的供应商抵御来自中国大陆竞争者的市场侵蚀，同时提升在客户中的行业地位。然而，业务融合及控制权的分配问题，仍是摆在双方面前的一大挑战。