台湾晶片制造巨头联华电子（联电）近日在新加坡开设了一座耗资50亿美元（约67亿新元）的新厂房，这一举措标志着新加坡在全球半导体供应链中的重要地位进一步增强。新厂位于联电现有厂房旁边的巴西立12通道，目前已进入试运营阶段，预计2026年启动首阶段生产。全面投产后，联电在新加坡的产能将提升近50%，达到每年超过100万片晶圆。
4月1日，联电为这座新厂举行了隆重的开幕仪式。副总理兼贸工部长颜金勇作为主宾出席并致辞，他表示，面对全球半导体需求的持续增长，这座新厂将显著提升联电的生产能力，同时为新加坡的半导体生态系统，包括初创企业、供应商和设备制造商，带来更多发展机遇。国务资政兼国家安全统筹部长张志贤也出席了活动。
这座新厂不仅提升产能，还将为本地创造约700个就业岗位，涵盖工艺、设备和研发等领域的工程师职位。联电自2001年在新加坡建厂以来，已为本地提供了超过1800个工作机会，其中大部分员工为本地人。公司还与超过500家本地供应商建立了紧密合作关系，涉及化学、燃气管理及设施维护等多个领域。
新加坡作为联电在台湾以外最大的海外生产基地，截至去年已贡献公司总产能的14%，年产晶圆达67.8万片。同时，这里也是联电在台湾以外最大的研发中心。新厂首阶段投产后，预计每月可生产3万片晶圆，支持22纳米和28纳米制程技术，产品应用于高端智能手机显示屏晶片、物联网节能内存晶片及下一代连接晶片等领域。联电总经理简山杰表示，新厂全面运作后，将助力公司满足智能手机、汽车及数据中心等领域日益增长的晶片需求。此外，新加坡优越的地理位置也将增强客户供应链的韧性。
新加坡在全球半导体产业中扮演着关键角色。据新加坡经济发展局数据，全球每10颗晶片中就有1颗来自新加坡，半导体产业占本地国内生产总值的近6%，雇佣超过3.5万人。过去两年，新加坡吸引了超过180亿新元的研发和制造投资，为本地经济和就业带来显著效益。除了联电，台积电部分持股的公司与荷兰恩智浦半导体去年宣布在新加坡投资78亿新元兴建晶圆厂，而美国格芯也在2021年宣布斥资40亿新元扩建本地厂房。这些举措显示新加坡正成为全球半导体企业多元化生产基地的首选地之一。
针对近期彭博社关于美国格芯有意与联电合并的报道，联电回应称，目前没有推进任何合并计划，也不评论市场传闻。公司强调将专注于提升产能和研发能力，以应对市场需求。未来，联电计划根据市场情况对新厂进行第二阶段扩建，进一步扩大在新加坡的布局。