根据台湾《经济日报》的最新报道，全球领先的晶片制造企业台积电在其先进封装业务领域迎来订单激增，其中，美国晶片巨头英伟达成为主要客户，占据了台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能。
消息人士透露，英伟达基于全新Blackwell架构的图形处理单元（GPU）需求旺盛，推动了台积电先进封装产能的充分利用。据悉，英伟达相关晶片的出货量呈现强劲增长态势，每个季度环比增幅超过20%，并持续攀升。
尽管台积电官方未对这一消息进行正式回应，但集团董事长兼总裁魏哲家在近期的一次法人说明会上表示，人工智能（AI）晶片对先进封装的需求持续高涨，市场供不应求的局面可能会持续到2025年。为此，台积电正在积极扩大产能以满足客户需求。据预测，2024年台积电先进封装业务的营收占比将从去年的约8%提升至超过10%。
另一方面，英伟达预计将于2月26日美股盘后公布上一季度的财务报告及下一季度的业绩展望。业内分析指出，英伟达大幅预订台积电先进封装产能，显示其今年AI晶片出货量将持续增长，同时四大云端服务供应商（CSP）的采购需求依然强劲，这或为即将到来的财报发布会带来利好消息。