美光科技新加坡投70亿美元建AI存储器厂有何影响？

美国领先的内存芯片企业美光科技（Micron Technology）宣布在新加坡投入70亿美元（约合95亿新元），建设其首座高带宽存储器（HBM）先进封装工厂。这一举措旨在生产支持人工智能技术的高端半导体产品，进一步巩固新加坡在AI领域及半导体产业生态中的重要地位。

这座新工厂预计将于2026年完工，并在2027年起为美光科技的整体产能提供支持。据悉，该项目将为本地带来1400个直接就业岗位，随着未来业务扩展，预计总共可创造高达3000个工作机会。目前，美光科技在新加坡已拥有超过9000名员工。

高带宽存储器（HBM）是人工智能训练和先进计算集成电路不可或缺的核心部件。美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）预测，HBM市场将迎来迅猛增长，到2030年其市场价值可能超过1000亿美元，超越现有的动态随机存取存储芯片（DRAM）市场。

新加坡副总理兼贸工部长颜金勇在1月8日的新厂动土仪式上表示，半导体产业是新加坡先进制造业的重要支柱，贡献了国内生产总值（GDP）的8%。他强调，政府将持续加大投入，促进快闪存储器（NAND）等专业领域的发展，同时开拓HBM等新兴市场。这不仅有助于提升新加坡在全球半导体生态中的地位，还将惠及设备制造商、零部件供应商及相关服务行业。

颜金勇还指出，当前人工智能技术的迅猛发展为新加坡提供了在新领域站稳脚跟的机会。他提到，继美国最大芯片制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials）去年11月在新加坡设立首个海外先进封装技术研发平台后，美光科技的新厂项目与其形成了良好的互补效应。此外，他分析称，半导体行业正迎来关键转折点，市场规模预计在未来十年内翻倍，达到1万亿美元，同时地缘政治竞争和贸易壁垒加剧，以及可持续发展需求的上升，将推动行业创新，例如更节能的AI服务器解决方案。新加坡将与业界携手，抓住增长机遇，增强韧性并提升可持续性。

美光科技自1998年进入新加坡以来，已累计投资400亿新元，业务从单纯制造逐步扩展至早期研发工作。企业副总裁兼新加坡经理陈国兴表示，公司与新加坡政府在快闪存储器领域已建立了长期且成功的合作关系，这为持续推出前沿技术奠定了基础。

值得注意的是，美光科技总部位于美国爱达荷州，而美国政府近期针对中国半导体行业的制裁措施，包括去年底对高带宽存储器对华销售的新限制，也对包括美光科技在内的企业产生了一定影响。