在中国监管政策逐步放宽以及市场氛围回暖的推动下，半导体行业正掀起一股新的上市浪潮。业内专家预测，今年该行业上市企业的数量和融资总额有望显著提升，但投资者信心的恢复程度仍受到中美关税争端等外部不确定因素的影响。
根据中国证券监督管理委员会的最新数据，国产半导体集成电路模块领域的龙头企业芯耀辉科技已于4月10日获得首次公开募股（IPO）上市辅导备案受理，正式迈出上市的关键一步。今年以来，包括芯耀辉在内，已有近10家半导体相关企业启动上市程序，其中涵盖前道工艺设备制造商思锐智能以及激光晶片企业度亘核芯等。
此外，过去一个月内，还有超过10家半导体公司加速推进IPO进程。例如，上海超硅完成了IPO辅导，而由中国“晶片首富”虞仁荣担任大股东的新恒汇电子也在近期迅速获得IPO注册批文。值得一提的是，新恒汇电子的上市申请早在2022年6月便被深圳证券交易所受理，但在此后两年多时间内进展缓慢，直到今年3月提交注册后，仅用一周时间便获得批准。
今年第一季度，已有胜科纳米和矽电股份两家半导体企业在A股成功上市。相比之下，去年全年仅有13家半导体企业登陆A股，上市数量同比锐减三分之二，募资总额也仅为99.67亿元人民币（约合17.85亿新元），不足2023年的十分之一。去年半导体IPO遇冷的背后，是中国证监会自2023年起实施的“827新政”，加强了IPO监管力度，导致2024年A股整体上市企业数量同比下降68%至100家，融资总额更是萎缩81%，创下近十年新低。
自去年9月以来，中国政府加大了对实体经济和资本市场的支持力度。证券监管部门今年多次表态，鼓励科创企业发行上市。2月，证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》，3月全国“两会”后又明确提出支持优质未盈利科技企业上市，以推动科技创新与产业创新的深度融合。此外，本月3日，证监会主席吴清还与民营科技企业代表举行座谈会，探讨如何进一步完善科创企业IPO支持机制，提升对未盈利企业的包容性。3月28日，射频与模拟晶片供应商昂瑞微成为今年首家在科创板申请IPO的未盈利企业，其申请已获上海证券交易所受理。
中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元在接受《创投日报》采访时表示，监管层之所以加快处理积压的IPO项目，主要是为了支持实体经济发展。但他也警示，部分半导体企业可能因急于上市而忽视自身发展质量，未来或将面临较大的业绩压力。半导体研究机构芯谋研究的首席分析师顾文军则对《联合早报》分析称，今年初人工智能大模型DeepSeek的火爆带动了市场情绪回暖，A股表现向好，也为半导体行业注入了信心。他预计，今年上市的半导体企业数量和融资规模将远超去年。不过，行业内一些体量较大但处于亏损状态的企业仍难以实现上市目标。顾文军还提到，中美关税战的持续升温是影响投资者决策的重要因素，尽管美国总统特朗普近日宣布豁免智能手机、电脑及半导体晶片等进口电子产品的对等关税，但其政策的多变性令投资者保持谨慎，认为中国半导体行业需做好底线思维，避免过度依赖外部利好。