据台湾媒体综合报道，受美国最新晶片出口管制政策影响，英伟达针对中国市场的H20晶片出口需获得许可。与此同时，中国科技领军企业华为在近期举行的云生态大会上披露了全新一代人工智能晶片昇腾920的相关进展，计划于今年下半年投入量产，以填补市场空缺。
4月9日，美国政府通知英伟达，H20晶片对华出口必须事先获取许可。紧接着在4月10日，华为便公布了昇腾920的最新研发成果，时机之巧合令业界颇为意外。分析人士认为，美国针对晶片的出口限制已筹划数月，而华为在此期间默默推进昇腾920的开发，或有意借此机会抢占市场先机。
昇腾920预计采用6纳米制程工艺，由中芯国际负责代工，单卡性能将超过900 TFLOP（每秒浮点运算次数），并搭载HBM3高带宽内存模组。相比之下，华为现有的昇腾910C晶片在推理性能上可达到英伟达H100的约60%。业内普遍看好昇腾920将在人工智能训练晶片供应受限的背景下，推动中国自主算力发展，接替H20在中国市场的角色。
此外，在同一场合，华为还发布了人工智能算力集群解决方案CloudMatrix 384（简称CM384）。据半导体研究机构SemiAnalysis透露，CM384在多项核心指标上超越英伟达旗舰产品GB200 NVL72，算力表现接近后者的两倍，展现出强大的技术竞争力。