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台湾联华电子将斥资50亿美元在我国设新厂

台湾半导体代工厂联华电子（UMC）将斥资50亿美元（约68亿新元）在新加坡设立一座新的微芯片制造厂，并预计在2024年底启动生产。

联华电子昨天（2月24日）发表文告指出，在5G、物联网和汽车大趋势的带动下，市场对公司的22纳米及28纳米芯片的需求强劲。这座新厂将服务签订了长期供货协议的客户，确保应付2024年和以后的产能供应。

该公司在本地设厂制造半导体产品超过20年。新设施将建在现有厂房旁边，第一阶段生产在2024年底启动后，每月预计可生产3万个晶圆。

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