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中国两家芯片企业在香港上市，首日表现分化

中国AI芯片设计商苏州邓林科技周二在香港上市，股价开盘下跌0.9%。该公司通过首次公开募股筹资14.1亿港元（约1.8亿美元）。

半导体封装企业江苏信德半导体科技开盘上涨20.5%，其首次公开募股筹资9.463亿港元。

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